Elektronik

Zebicon tilbyder avanceret non-destruktiv analyse af geometrisk samspil mellem elektronikkomponenter og funktioner, uanset om det er prototyper, den tidlige produktmodning eller i godkendelsesfasen.

Med Zebicons måle- og analyseteknikker arbejder vi systematisk ud fra antagelser som skal be- eller afkræftes, således at beslutninger kan træffes på basis af fakta og et fuldstændigt datagrundlag.

3D måleteknik i elektronikbranchen

Teknologier som 3D scanning og CT scanning er oplagte valg til kontrol og verifikation i elektronikindustrien. Enkeltkomponenter kan analyseres med 2D røntgenbilleder, opmåles eller analyseres i fuld 3D.

  • Kontrol af lodning/kold lodning, kontaktpunkter og forbindelser
  • Analyse af printbaner og kortslutninger
  • Fejlfinding på indbyggede og indstøbte emner
  • Inspektion af luftindeslutninger i f.eks. kølepasta
  • Verifikation af plastkomponenter, standsede dele og halvfabrikata
  • Inspektion af monteret og sammensat emne

Kontakt

Kim D. Andersen
Projektleder

+45 4196 4953
kda@zebicon.com

CASE - Headset

GN Netcom A/S ønskede at få viden om interaktionen mellem indvendige elementer i et headset.

Zebicon gennemlyste emnet med CT scanning og dokumenterede de indvendige elementer. 

Læs casen

 
X








* skal udfyldes