Deformationsanalyse

Digital Image Correlation (DIC)


Optisk 3D deformationsanalyse er et alternativ til traditionelle strain gauge metoder, hvor mekanisk deformation omsættes til elektrisk modstand.

Ved optisk deformationsanalyse, også kaldet Digital Image Correlation (DIC), optager to kameraer emnet under belastning, og efterfølgende beregnes spændinger, tøjninger, forflytninger m.m. ved hjælp af avanceret software. Emnet er påsprayet et stokastisk mønster, som kameraerne detekterer ændringen af under belastning.

Berøringsfri teknologi
Teknologien er berøringsfri og kan erstatte en lang række traditionelle måleværktøjer. Optisk 3D deformationsanalyse kan bruges til: 

  • Bestemmelse af materialekarakteristika (Youngs modul, FLC)
  • Komponentanalyse (vibrationer, holdbarhed)
  • Verifikation af Finite Element Analyse

Zebicon tilbyder ikke ydelser inden for DIC, men er forhandler af målesystemet ARAMIS til 3D deformationsanalyse.

Kontakt

Jeppe H. Laursen
Direktør, Salg & Adm.

+45 4196 4955
jhl@zebicon.com

Dansk distributør

Zebicon er dansk distributør af 3D målesystemer fra GOM, som udvikler og producerer højpræcisions metrologiløsninger.

Læs mere om GOM

 
X








* skal udfyldes